主要用途和特点：
◆ZS1000型真空镀膜机的操作过程(包括真空获得、工艺实现等过程)采用了PLC程序控制方式,设备操作控制实现了完全自动化，性能稳定可靠。在自动模式下,设备正常启动后,将由PLC程序控制完成抽真空、加热烘烤、膜料预熔、蒸镀成膜、工艺完成等一系列工作过程。自动模式中的控制参数需根据薄膜镀制工艺的具体要求在晶体膜厚控制仪、触摸屏等仪器中进行预先设置。
◆ZS1000真空镀膜机预备了先进的冷凝泵机组,系统的真空获得与保持性能更加高效稳定。
◆ZS1000型真空镀膜机的工件架旋转机构，设计科学、合理、运转平稳，并辅以工件车上下工件，在提高生产效率的同时，大大降低了操作人员的劳动强度。
◆ZS1000型真空镀膜机摆脱了传统的人机交互模式,提供了更为简洁直观的触摸屏式操作平台,使操作更加方便轻松,从而更好的实现生产自动化。
◆高效的真空获得配置方案、优化的电子电路设计、先进的测控技术、完善的安全保护措施、人性化的操作平台，能够实现各种精密光学薄膜的镀制工艺，充分满足现代化光学加工制造行业对光学薄膜大批生产的需求。
主要参数：
项目		说明
真空室尺寸		φ1000mm(内径)×1200mm(内高)　（箱体与高阀为不锈钢材料）
主要适用范围		各种光学基片
基片盘		φ878mm，球面
真空性能		测定条件	真空室内清洁，无负荷
		极限压强	≤5×10-4 Pa
		恢复真空时间	从大气压至3×10-3 Pa≤15 min (室温)
基片温度特性		温度	350℃
		常用温度	300℃
		温度分布	设定温度±10℃
		升温时间	从室温至300℃(均匀温度)≤45 min
排气方式		双级叶片泵＋罗茨泵＋双扩散泵（自动控制模式与手动控制模式可互换）
蒸发源		多坩埚电子枪蒸发源
蒸镀方式		自动控制模式与手动控制模式可互换（工控机控制）
薄膜测控		晶体膜厚测控系统
所需供给		电源	三相380V/50Hz，65KW
		冷却水	0.2Mpa～0.3Mpa(水温18～25℃)软化水（水质电阻5KΩ.cm，无污染）
		压缩空气	0.6Mpa～0.8Mpa
安置空间		D 6860mm×W 6600mm×H 2700mm(屋顶高≥3500mm)
总重		约5000Kg